RE系列劃片刀是采用新型電鑄技術(shù)生產(chǎn)制造而成的高性能、高品質(zhì)的切割刀片，能夠廣泛適用于半導(dǎo)體晶圓、電阻、陶瓷、半導(dǎo)體封裝材料。

加工對象/Applications

硅晶圓、化合物晶圓、陶瓷基板、金屬氧化物陶瓷、鈮酸鋰、鉭酸鋰、法拉第、封裝材料、PCB板、QFN、BGA等。

主要特點(diǎn)/Features

超薄設(shè)計(jì)，可用于加深切割加工及開槽加工；

刀片厚度范圍為0.025mm-0.3mm，外徑可根據(jù)客戶不同需求進(jìn)行生產(chǎn)制作；

刀具采用全進(jìn)口原料生產(chǎn)制作，增加了產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定性；

通過多種規(guī)格金劇石顆粒與多種結(jié)合劑的結(jié)合，能夠廣泛適用于化合物半導(dǎo)體，硅晶圓及陶瓷類電子元件的切割、開槽加工；根據(jù)不同材料特性調(diào)整有提高壽命、提高切割質(zhì)量等多種配型，可根據(jù)客戶不同加工需要進(jìn)行微調(diào)設(shè)計(jì)合適的配方以達(dá)到客戶滿意的加工質(zhì)量/壽命要求。